Este conteúdo foi produzido em parceria com a Micron.
No vasto mundo da computação, às vezes há inovação que você pode ver – como um processador maior que outros com recursos aprimorados ou um chassi de laptop superfino com uma máquina poderosa alojada dentro – e às vezes há inovação que você não pode ver. Para este último, essa inovação tende a acontecer dentro do núcleo de outra tecnologia. Veja as unidades de estado sólido, por exemplo, que ficaram cada vez mais finas, embora com maiores capacidades de armazenamento e velocidades de leitura e gravação sem precedentes. É a tecnologia dentro dessas unidades que é a verdadeira conquista. Isso contribui para uma excelente experiência, pois os computadores estão crescendo mais rápido e mais poderosos a cada dia. É exatamente isso que está acontecendo com a mais recente conquista da Micron: um NAND 3D de 232 camadas, que em essência nada mais é do que um wafer. As possibilidades absolutas que essa nova tecnologia fornecerá são enormes.
Embora a Micron ainda não esteja pronta para divulgar onde essa tecnologia será apresentada, a parte importante é que esse avanço multicamada estabelece as bases para uma nova onda de inovação tecnológica de ponta a ponta, principalmente quando se trata de recursos de armazenamento. Oferecer densidade de armazenamento incrível, desempenho aprimorado e velocidades de E/S líderes do setor é apenas o começo. O NAND 3D de 232 camadas abrirá possibilidades inteiramente novas para digitalização, otimização de desempenho e automação geral nos mercados de clientes, móveis e relacionados a data centers. Em outras palavras, ele oferece maior densidade de armazenamento para capacidades mais altas — muito mais altas — junto com alto desempenho e uma série de aplicativos onipresentes.
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O que é o NAND 3D de 232 camadas da Micron?
Para oferecer a explicação mais curta possível, essa tecnologia é o armazenamento moderno redefinido. O 3D NAND viu o início da abordagem “construir, não construir”, que envolvia empilhar camadas de circuitos interconectados para construir semicondutores, em vez de aumentar continuamente a área total. A Micron estabeleceu o padrão em 2020 com suas incríveis tecnologias NAND de 176 camadas. Agora, a Micron elevou esse nível, dimensionando o design para 232 camadas notavelmente densas, mantendo cada chip no wafer incrivelmente pequeno. Estamos falando de empilhamento semelhante a um arranha-céu, mas em um nível microscópico! Vamos detalhar um pouco mais:
Melhor desempenho da categoria: A NAND de 232 camadas apresenta a velocidade de E/S mais rápida do setor, 2,4 gigabytes por segundo (GBps). Sim, gigabytes. Esse desempenho sem precedentes também é complementado pela baixa latência e alta taxa de transferência, que são cruciais para cargas de trabalho centradas em dados vistas em IA, computação em nuvem e análise em tempo real. Ele pode melhorar muito o desempenho de todos esses aplicativos, não apenas o uso de armazenamento tradicional.
Densidade de dados incrível: Os discos rígidos armazenam dados em pratos e as unidades de estado sólido armazenam dados em chips NAND. Há um alto valor em poder armazenar o máximo de dados possível em cada unidade ou SSD – o que sustenta o desejo de armazenamento de maior densidade – acumulando mais bits no menor espaço físico possível. O NAND da Micron é o chip TLC mais denso do mundo, o que significa que possui a maior densidade de bits de armazenamento por milímetro quadrado de área de chip já produzida, com 14,6 GB/mm². Ele consegue isso enquanto ainda permite aos clientes flexibilidade de design adequada, em termos de configuração e instalação. Para colocá-lo em números facilmente analisáveis, a densidade de área do NAND de 232 camadas é até 100% mais densa do que os produtos TLC concorrentes – permitindo soluções de unidade de capacidade muito maior.
Maior capacidade de armazenamento: Embora os SSDs ofereçam um desempenho incrível de leitura e gravação, uma das desvantagens históricas das unidades de estado sólido modernas é que a capacidade total geralmente é menor do que as capacidades máximas dos maiores discos rígidos mecânicos. O NAND de 232 camadas permite maiores capacidades de armazenamento, com possibilidade de até 1 terabit por die e 2 terabytes por pacote. Ao oferecer mais capacidade com cada pacote no SSD – que geralmente contém muitos desses pequenos pacotes, ele eleva a capacidade total da unidade. O resultado será mais armazenamento, com dispositivos mais inteligentes e funcionais, em todo o setor — da computação pessoal à nuvem.
O que significa para o leigo?
Se você não acompanhar o setor de perto, poderá se perder em alguns desses números e listagens de recursos, mas a essência é que as unidades de armazenamento estão prestes a obter muito mais capacidade – não apenas em termos de capacidade de armazenamento, mas também em desempenho, otimização e design geral. É o tipo de inovação que você provavelmente não verá a olho nu, porque muitas delas acontecerão dentro do núcleo de outras tecnologias – principalmente dentro de uma unidade de armazenamento. Dito isso, você certamente sentirá o aumento de desempenho quando for disponibilizado.
As velocidades de leitura e gravação mais rápidas – graças aos aumentos de E / S – resultarão em tempos de carregamento mais rápidos, melhor desempenho geral e apenas uma máquina mais capaz, esteja você falando sobre o smartphone mais recente, um laptop ou personalizado -PC construído.
O que isso significa para os fabricantes?
Não lhe diremos como fazer o seu trabalho e provavelmente não podemos – sejamos honestos. No entanto, essa tecnologia permite novas oportunidades de inovação, seja para uso em computação pessoal, computação de borda ou aplicativos de computação em nuvem. Graças ao NAND de 232 camadas da Micron, clientes, investidores e parceiros em breve poderão experimentar recursos de armazenamento de última geração que realizam melhorias de ponta em densidade, capacidade, desempenho e até eficiência de energia.
Os produtos iniciais começaram a ser enviados, com mais detalhes a seguir. Produtos adicionais baseados em NAND de 232 camadas serão lançados no final de 2022 e 2023. Todos nós podemos esperar os aprimoramentos que o NAND 3D de 232 camadas da Micron fornecerá, especialmente porque sua arquitetura NAND de 176 camadas de geração atual já é impressionante.
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Com informações de Digital Trends.
