TSMC iniciará em breve a produção de chips de 3 nm em meio a atrasos na entrega

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Hong Kong, 30 de agosto (IANS) A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) disse na terça-feira que produzirá em breve um chip ultra-avançado de 3 nanômetros (nm), já que o principal fabricante de chips contratados luta com problemas na cadeia de suprimentos e outras restrições.

De acordo com o South China Morning Post, o CEO da TSMC, CC Wei, reconheceu que a empresa está lidando com atrasos nas entregas em meio ao impulso de expansão global.

“Quando as montadoras me disseram anteriormente que faltavam semicondutores, pensei: ‘Como é que esses caras não conseguiam entender a importância dos chips?’ Mas depois os próprios fornecedores de equipamentos da TSMC sofreram problemas de entrega e me disseram que também é devido à falta de componentes e chips”, disse Wei durante um fórum anual de tecnologia na China.

“Acho que o mundo inteiro não percebeu a importância do gerenciamento da cadeia de suprimentos no passado, e o mundo inteiro não fez um bom trabalho no gerenciamento da cadeia de suprimentos, incluindo o TSMC”, disse Wei.

A TSMC também pretende obter sua tecnologia de empilhamento de chips 3D, conhecida como SOIC, para entrar em produção em massa este ano.

A Apple e a Intel serão as primeiras empresas a usar os chips de 3 nm da TSMC.

A Samsung marcou no mês passado o primeiro embarque de semicondutores de 3 nanômetros em uma cerimônia, um marco importante na corrida para construir os chips mais avançados e eficientes até hoje.

Os chips de 3nm da próxima geração são construídos com a tecnologia Gate-All-Around (GAA), que, segundo a Samsung, permitirá uma redução de área de até 35%, proporcionando desempenho 30% maior e consumo de energia 50% menor. comparado com o processo FinFET existente.

A TSMC, maior fabricante de chips por contrato do mundo, disse que começará a produção em massa de chips de 3 nm no segundo semestre do ano.

A Samsung, maior fabricante de chips de memória do mundo e segundo maior fabricante de fundição, disse que seu nó de processo de 2 nm está nos estágios iniciais de desenvolvimento, com produção em massa planejada para 2025.

(Exceto pelo título, o restante deste artigo do IANS não foi editado)

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Com informações de Digit Magazine.

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