São Francisco, 19 de agosto (IANS) Os MacBook Pros 2022 da gigante da tecnologia da Apple podem incluir novos chipsets M2 Pro e M2 Max feitos com o mais recente processo de fabricação de 3 nm da TSMC, dizem relatos da mídia.
De acordo com o Commercial Times, a TSMC, maior fabricante de semicondutores do mundo, vem desenvolvendo constantemente seus processos de produção de 3 nm e a Apple pode ser o primeiro cliente a colocar as mãos nesses chips.
O relatório observa que a Apple usará wafers de 3 nm pela primeira vez no segundo semestre de 2022, provavelmente para seus chipsets M2 Pro, citando relatos da mídia, informou o AppleInsider.
Lançamentos futuros construídos no processo de 3 nm podem incluir o chipset A17 específico do iPhone, bem como uma futura terceira geração da série M.
O Commercial Times também informou que a TSMC iniciará a produção em massa de seus wafers de 3 nm em setembro.
O relatório acrescentou que o rendimento inicial será maior do que quando o TSMC mudou para processos de 5 nm.
Em comparação com os processos anteriores de fabricação de chips, os semicondutores feitos usando o processo de 3 nm podem trazer maior eficiência de energia e desempenho aos dispositivos da Apple.
Relatórios anteriores indicam que a Apple usará o chip M2 Pro – e possivelmente um M2 Max – em seus modelos MacBook Pro de 14 polegadas, MacBook Pro de 16 polegadas e Mac mini no final de 2022 ou início de 2023.
(Exceto pelo título, o restante deste artigo do IANS não foi editado)
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Com informações de Digit Magazine.
